国家大基金两年投700亿 以芯片助推智能硬件发展

近日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在“硬蛋·i未来创新共同体峰会”上表示,应以芯片助推智能硬件发展。他透露,国家大基金成立两年来,已经投出约700亿,主要用于支持以芯片为主的领域,今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。同年9月,国家集成电路产业投资基金(业界简称“大基金”)正式设立,发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、北京紫光通信、华芯投资等。丁文武表示,大基金目前总规模约1400亿元,已经投出一半资金。

丁文武在峰会上倡导集成电路与智能硬件的协调发展,并提出应通过芯片助推智能硬件发展。

“智能硬件是个产业链概念,包括从上游的芯片、软件、传感,到中游的整机制造,以及下游的应用服务等环节,具有软硬件跨界的特征。问题在于各个环节相对独立,协作有待加强。其中最基础的芯片、传感器、软件、操作系统等环节关键技术仍缺失,仍依赖进口,这是我们最大的问题。”丁文武表示,“所以要发展我们自己的高端芯片和操作系统,这方面不突破就受制于人。”

丁文武认为应该大力发展芯片的设计、制造、封装测试、已经相应配套的装备、材料等。

丁文武称,在发展过程中要将自主发展和国际合作相结合。自主研发是根本,同时要以开放合作的态度,走出去+引进来。在人才战略方面,要加强自我培养和海外人才引进。

“希望国家大基金能对智能硬件产业发展做出巨大贡献。”丁文武表示。

智能硬件正成为我国贯彻供给侧结构性改革和创新驱动发展战略的新突破口。今年9月,工信部和国家发改委联合印发《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》,提出到2018年,我国智能硬件全球市场占有率超过30%,产业规模超过5000亿元。

峰会主办方、硬蛋科技创始人康敬伟认为,智能硬件是下一代制造业的入口。“今天的智能硬件可能都是很新很炫、听起来不怎么靠谱的东西,但如果往后面看5年、10年,我们身边每一件产品都是智能硬件,可能十年以后找不到任何一家制造业企业是不生产智能硬件的。”康敬伟称,“智能硬件的创新创业不是一个小众市场,今天刚刚好是智能硬件转型的第一步。”

来源:凤凰财经